[여성소비자신문 신예은 기자] SK하이닉스는 AI 메모리인 HBM의 패키징 기술 리더십을 위해 2024년 신임임원으로 Advanced PKG개발 담당 손호영 부사장을 선임했다.

손 부사장은 지난해 HBM의 핵심 요소 중 하나인 어드밴스드 패키지 기술 개발 공로를 인정받아 ‘해동젊은공학인상’을 수상했다. 

손 부사장은 “지난해 해동젊은공학인상 ‘기술부문’ 수상을 한 것은 보통 임원이 받는 상을 팀장으로서 최초로 수상했기 때문에 특별한 일이었다”며 “올해 이렇게 임원 자리에까지 올라 책임이 더욱 막중하게 느껴진다. 지금 제 위치에서 해야 할 일을 최선을 다해 이뤄내겠다”고 말했다.

손 부사장은 최근 반도체 업계 전체의 관심을 받고 있는 HBM 개발 과정에서 중요한 역할을 맡았다. HBM의 핵심 기술이라 불리는 TSV와 SK하이닉스 독자 기술인 MR-MUF의 도입 초기 단계부터 개발을 이끌어 오며 회사 AI 메모리 기술 리더십을 공고히 하는 데 큰 역할을 했다.

그는 “회사 기여도를 떠나 개인적으로 생각하는 가장 큰 성과는 10여 년 전 1세대 HBM 개발이라고 생각한다”며 “당시에는 정말 아무것도 없는 상태에서 무에서 유를 창조하듯 개발에 힘썼다”고 회고했다

이어 “수많은 시행착오와 실패 속에서도 포기하지 않고, 위기를 전환점으로 삼아 더 나은 방향으로 이끌어온 덕분에 지금의 5세대 HBM3E와 Advanced 패지키 기술을 성공적으로 개발할 수 있었다”고 밝혔다.

손 부사장은 다가오는 AI 시대에서도 지금까지 보여준, 포기하지 않는 도전정신이 필요하다고 강조했다. 새롭게 펼쳐질 미래에도 예상치 못한 수많은 도전과 실패가 기다리고 있으며, 이를 이겨내고 혁신을 이뤄내는 것이 중요하다는 설명이다.

신예은 기자  island6647@naver.com

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