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SK하이닉스 최우진 부사장 “한계 없는 도전으로 어드밴스드 패키징 기술 우위 강화할 것”
신예은 기자 | 승인 2024.04.11 13:20

[여성소비자신문 신예은 기자] SK하이닉스 P&T 담당 최우진 부사장은 지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며, 최근 HBM으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 이 분야를 이끌어 가고 있다.

이처럼 패키징이 AI 메모리 시장의 판도를 좌지우지할 정도로 기술 환경이 급변한 가운데 지난 연말 P&T 조직의 수장으로 부임한 최 부사장은 SK하이닉스의 기술 우위를 증명해가겠다는 목표를 밝혔다.

P&T는 반도체 후공정을 맡은 조직으로, 팹(Fab)에서 전공정을 마친 웨이퍼를 가져와 제품 형태로 패키징하고, 고객 요구에 맞게 동작하는지 테스트하는 역할을 한다.

그중에서도 패키징은 칩을 전기적으로 연결하고 외부 충격으로부터 보호하는 기존 역할을 넘어, 차별화된 제품 성능을 구현하는 주요 기술로 떠오르고 있다. TSV, MR-MUF 등 첨단 패키징 기술은 SK하이닉스 HBM에 핵심 기술로 적용되는 등 그 위상이 달라졌다.

최우진 부사장은 “P&T 기술 혁신은 반도체 패권 경쟁을 가르는 핵심 요소로 부상하고 있다”며 “고성능 칩 수요가 폭증하는 AI 시대에 첨단 패키징 기술로 최고 성능의 메모리를 개발하는 데 기여할 것”이라고 설명했다.

최 부사장이 구성원들에게 가장 강조하는 마음가짐은 바로 ‘도전에 한계를 두지 않는 것’이다.

그는 “대한민국 반도체의 위상이 지금의 위치에 오를 수 있었던 건 ‘거침없는 도전’ 덕분”이라며 “세계 각국이 막대한 자본을 투입해 시장 주도권을 확보하려는 이때, 한계 없는 도전은 더 큰 의미를 가진다”고 강조했다.

이어 “3차 세계 대전에 비유될 정도로 글로벌 반도체 패권 경쟁이 치열하게 전개되고 있다”며 “도전에 주저하는 순간 누구든 위기에 직면할 수 있다. 항상 성능, 수율, 원가 경쟁력 등 모든 영역에서 한계를 뛰어넘겠다는 자세로 일해야 한다”고 당부했다.

신예은 기자  island6647@naver.com

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