[여성소비자신문 한지안 기자] 삼성전기는 21~23일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2022)'에 참가해 차세대 기술을 소개한다고 20일 밝혔다.

이번 행사는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국제 PCB(인쇄 회로 기판)과 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 180여 개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다.

삼성전기는 이번 전시회에서 서버용 FC-BGA 등 제품을 선보인다. 회사 측은 "서버용 FC-BGA는 고속 신호처리 대응을 위해 제품 크기(면적)는 대략 가로 세로 75㎜x75㎜로 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현한 제품"이라면서 "올해 말 부터 생산할 계획"이라고 밝혔다.

또 차세대 패키지 기판인 시스템 온 서브스트레이트(SoS)도 선보인다. 초미세화 공정을 적용한 서로 다른 반도체 칩 2개 이상을 기판 위에 배열해도 반도체 성능을 끌어올릴 수 있는 기술이다.

삼성전기는 또 ▲모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판 ▲FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) ▲SiP(System in Package) 등도 소개한다.

한지안 기자  hann9239@hanmail.net

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